小米玄戒O1正式发布，远超预期！！

今天来聊聊小米的玄戒 O1 芯片。5 月 19 日，沉默许久的雷军正式官宣了这款小米自主研发设计的手机 SoC 芯片，让科技圈狠狠地震动了一把。

但是网上却有一股质疑的声音：“什么？小米能造出来这么先进的芯片，这不合理！”

面对质疑，小米高管、小米产业投资部合伙人潘九堂发文回怼到：过去四年多，几千人玄戒的一举一动，对于产业链上下游/合作伙伴和友商们（都是千亿巨头）和政府都是透明的，但凡有欺诈/作恶，能活到今天？

小米的造芯之路可不是一帆风顺的，2014 年小米澎湃项目立项，2017 年首款手机芯片澎湃 S1 亮相，但后续因种种原因暂停 SoC 大芯片研发，转而做 “小芯片”。

2021 年初，小米重启 “大芯片” 业务，玄戒就立项了。雷军还说了，这芯片从一开始就奔着高目标去的，最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效都要拿到手。

据说小米这次这次投入是大手笔，至少投资十年，至少投入 500 亿。截至今年 4 月底，玄戒累计研发投入超 135 亿，研发团队超 2500 人，今年预计投入还将超 60 亿。这阵仗，妥妥的要把芯片这事干到底啊。

根据公布的玄戒 O1 参数。它采用第二代 3nm 工艺制程，晶体管数量高达 190 亿个。

核心架构上，配备两颗高频 X925 大核，频率达 3.90GHz，还有 10 核排布，包括 2 颗超大核、4 颗中核和 4 颗低功耗核。远超同类型芯片，这就让数据读取和处理速度快得惊人，单核和多核性能都大幅提升。

从性能测试来看，在 Geekbench 6.4.0 版本的测试中，单核得分 2700~3100 分，多核得分最高达 9673 分，超过了联发科天玑 9400+，甚至小幅领先高通骁龙 8 Elite。图形处理方面，OpenCL 得分 22141 分，较骁龙 8 Elite 提升超 11%。

小米搞出的玄戒 O1如果大获成功。这供应链的话语权一下子就上去了，过去高通、联发科在手机芯片市场几乎就是 “霸主” 地位，小米有了自己的芯片，就有了更多讨价还价的筹码呀。

现在全球半导体产业竞争那么激烈，美国对中国企业的技术封锁时有发生，小米拥有自己的芯片，就能在一定程度上抵御这种风险，把命运掌握在自己手里呀。

不过呢，自研芯片这条路可不是那么好走的呀。技术壁垒高得吓人，手机 SoC 要整合 CPU、GPU、ISP、基带等模块协同设计，功耗控制更是难上加难。

小米玄戒 O1 的出现，就像是给国产芯片产业注入了一针 “强心剂”。虽说和苹果 A 系列、华为麒麟相比仍有差距，但它的存在本身就为中国芯片产业带来了新的希望和可能。

这只是小米芯片战略的第一步，未来的路还长，能不能在量产装机后带来持续良好的体验，能不能在芯片迭代速度上赶超国际巨头，这些都是小米接下来需要面对的挑战。

期待小米能在这条路上越走越稳，带来更多惊艳世人的成果。